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2nm制程！AMD官宣提升70%的Zen6架構(gòu)，intel無奈全大核CPU接招

來源：電手

編輯：阿紅

2025-06-16 13:26

CPU又開卷了

上周華為才在手機(jī)圈扔下 Pura 80 系列的重磅炸彈，在 PC 圈春風(fēng)得意的 AMD 也坐不住了，開始搞事情。

阿紅一覺起來手機(jī)都被 AMD 給刷屏了。

上網(wǎng)搜了 AMD 的關(guān)鍵詞新聞，第一個(gè)就給我整了個(gè)花活兒。

AMD 悄然上架了一款新的處理器——R5-5500X3D。

對(duì)比 R5-5600X3D，規(guī)格基本一模一樣，僅在頻率上有所區(qū)別，依然是?6 核心 12 線程，主頻為?3.0GHz，最大加速頻率為?4.0GHz，同樣配備?96MB?的三級(jí)緩存。

AM4 在即將迎來 10 周年的時(shí)候，產(chǎn)品線還在更新，這真的稱得上是硅基生物里面的「千年王八」了。

不過大伙兒也不用著急吐槽，這款 CPU 是特供拉丁美洲的，跟咱們關(guān)系不大。

但是能看出來 AMD 憑借 3D V-Cache 這項(xiàng)技術(shù)算是一招鮮吃遍天。

重頭戲是 AMD 最近在加州舉辦的 AI Advancing 2025 大會(huì)，正式發(fā)布了新開發(fā)平臺(tái) ROCm7 和最新 Instinct MI350 系列的 AI 加速卡，打破了 NVIDIA 在高端 AI 市場上的壟斷格局。

看到這可能有同學(xué)有疑問了，那這和我臭打游戲的有什么關(guān)系呢？

有的兄弟，有的。

在去年 10 月的 AI Advancing 2024 大會(huì)上，AMD 發(fā)布了自家最高處理器 EPYC 9005 系列，其中 EPYC 9965 達(dá)到了 192 核心 384 線程，TDP 為 500W，采用 Zen5/Zen5c 核心搭配。

而今年雖然沒有帶來 EPYC 9006 系列，但是帶來了預(yù)告。

2026 年 EPYC 9006 系列代號(hào)「Venice」，將升級(jí)到?Zen6 架構(gòu)，制程工藝將升級(jí)臺(tái)積電?2nm。

并且規(guī)模會(huì)史無前例的來到?256 核心 512 線程，擁有?1GB 的三級(jí)緩存。

對(duì)比上代多核性能提升?70%，換算下來 IPC 提升達(dá)到驚人的 20% 以上，這個(gè)提升幅度還是相當(dāng)?shù)?amazing 啊！

從數(shù)據(jù)中心的接口爆料來看，最低的 CCD 也為 12 核心；

所以也能印證咱們對(duì)下一代 Ryzen 10000 的爆料：

除了同樣能吃上最新的 2nm 工藝制程，R7 的單 CCD 由原來的 8 核心 16 線程增長至?12 核心 24 線程，R9 規(guī)模將由原來的 16 核心 32 線程達(dá)到最高?24 核心 48 線程。

至于R5的規(guī)格，大概率也能升級(jí)到?8 核心 16 線程。

最重要的是，兩個(gè) CCD 將通過一種新的低延遲橋接總線彼此打通，徹底解決雙 CCD 的核間延遲問題。

再加上 AMD 的 3D V-Cache，網(wǎng)游千幀可能真的要照進(jìn)現(xiàn)實(shí)了。

而老對(duì)手 intel 這邊，面對(duì)在 DIY 市場上不斷銳進(jìn)的 AMD；

也掏出了純大核處理器應(yīng)對(duì)，也就是咱們之前爆料多次的 Barlett Lake-S，在最近終于是有點(diǎn)官方動(dòng)態(tài)了。

不熟悉的同學(xué)可以看下我們之前的爆料：

最新 intel 泄露出了一款入門級(jí)的?Core 5 120F?的營銷圖，基于?Bartlett Lake-S?架構(gòu)打造，采用?LGA 1700?針腳。

規(guī)格為?6 核心 12 線程。基礎(chǔ)頻率為?2.5GHz，加速頻率為?4.5GHz，三級(jí)緩存為 18MB，并且也同時(shí)支持 DDR4 和 DDR5。

乍一看跟 i5-12400F 基本沒有什么區(qū)別，只是加速頻率多了 100MHz。

這個(gè)系列最高為搭載 12 個(gè) P 核處理器，對(duì)于純大核有執(zhí)念的同學(xué)又多了一個(gè)選擇。

intel 將其定位為游戲處理器，稱適合預(yù)算有限的游戲玩家，所以在售價(jià)上面會(huì)比主流的處理器低一點(diǎn)，LGA1700 的針腳對(duì)于 700 和 600 系主板的同學(xué)來說也相當(dāng)友好。

不過對(duì)于購買 800 系主板 LGA 1851 的同學(xué)來說，這就不是一個(gè)好消息了...

由于 Arrow Lake-S 的跳票，下一代 Nova Lake 與 18A 工藝還得等到明年才有具體消息。

在這之前intel也亟需新產(chǎn)品來活絡(luò)市場，就看Barlett Lake-S正式推出的表現(xiàn)如何吧！

*爆料僅供參考，一切以實(shí)際發(fā)布為準(zhǔn)

數(shù)據(jù)來源：AMD、intel、Benchlife、videocardz，圖源網(wǎng)絡(luò)。

本文編輯：@ 阿紅

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