紅米Turbo4搭載天璣8400-Ultra登場，參數(shù)規(guī)格速覽
就在昨天，天璣 8100新的繼任者天璣8400?終于來了，而紅米Turbo4 也順道一起“曝了個大光”，話不多說一起來看下具體規(guī)格。
天璣8400參數(shù)規(guī)格
和前代保持一致，這代制程依然采用臺積電 4nm?工藝制程。CPU 方面算是徹底改變，和目前主流旗艦處理器類似，把性能孱弱的 A5XX 系列的小核心徹底刪除了，采用了?8 顆 Arm Cortex-A725 全大核設(shè)計。
按官方口徑，對比上代性能提升 32%，功耗下降了 44%。
GPU?峰值性能對比上代提升 24%，功耗降低 42%，同時還支持先進的插幀技術(shù)和?MediaTek 星速引擎，翻譯過來就是打游戲更加絲滑了。
這一套組合拳打下來讓它的安兔兔跑分來到了?180 萬左右，稍微遜色驍龍 8 Gen3，但干翻驍龍 8s Gen3 是輕輕松松了。
天璣8400這么一款強勁的 SoC 自然要搭載在出貨量較多品牌又足夠大的新機身上了，也就是小米子品牌 REDMI 龍年最后一份作業(yè)——紅米Turbo4。
紅米Turbo4已知的參數(shù)規(guī)格
和上代 K70E 的 8300-Ultra 相似，紅米Turbo4 依然享受了發(fā)哥的定制款?8400-Ultra，預(yù)計規(guī)格方面預(yù)計和 8400 并無二致，在系統(tǒng)方面有深度定制。
而紅米Turbo4在性能表現(xiàn)方面，在中低負(fù)載干翻了上代驍龍旗艦 8 Gen3，高負(fù)載場景還是不敵。
同時 REDMI 也開啟了新機的預(yù)熱，不過暫時沒曝光太多，咱們就結(jié)合著爆料一起來看下：
而背部方面嘛，Turbo4 的海外換名版本 POCO X7 Pro 迎來了曝光。
先別急著叫 Rphone，因為這個稱呼概念已經(jīng)被隔壁占用了，相比于讓人調(diào)侃，綠廠已經(jīng)看開，直接申請了「ophone」的商標(biāo)。
影像方面搭載?50MP 主攝 +8MP 微距鏡頭，畢竟是中端機，能掃碼就不虧。
電池得益于今年的硅碳負(fù)極電池的跨越式進步，由上代的 5000mAh 直接進化到這代的?6550mAh，配備 90W 的有線快充，配合這代能效比進步顯著的 8400-Ultra SoC，續(xù)航又要起飛了。
大家伙兒最關(guān)心的價格方面，預(yù)計會和上代保持一致?1999 元起，但結(jié)合目前自家 K70 至尊版部分電商平臺已經(jīng)差不多來到 2000 元附近。加上又是 2025 年的開門紅，紅米Turbo4降價到 1800 元左右也不是沒有可能。
該說不說，手機圈子里，SoC 的性能貌似一直都是此起彼伏的狀態(tài)， 而里面一眾選手中，高通和聯(lián)發(fā)科算得上是最直接的對手，因為這倆都是做 SoC 的供應(yīng)方案，沒有自己的終端。
而在歷史的長河中，有點類似以往的 intel 和 AMD，聯(lián)發(fā)科僅在高通發(fā)布類似驍龍 810、驍龍 888 這樣的功耗翻車時的 SoC 會略勝一籌，其他時候同時期的 SoC 性能和綜合體驗都要比高通稍微遜色。
特別是在 Helio X 系列時期，名梗「一核有難，九核圍觀」就出自 Helio X20?身上。
而從發(fā)哥自 2019 年推出天璣處理器以來，聯(lián)發(fā)科終于慢慢摘去了「肌大無力」的帽子了。
2021 年發(fā)布的天璣 9000 讓聯(lián)發(fā)科徹底有了和高通掰手腕的能力。后來憑借一顆天璣 8100 中端神 U 干翻前兩年廣受好評的高通旗艦驍龍 865，從此天璣一炮而紅，消費者對聯(lián)發(fā)科的偏見也開始消散了。
結(jié)語
而現(xiàn)在可以預(yù)料到的是，在各家超大杯旗艦出來之前，中端機這片戰(zhàn)場，又要掀起一陣大戰(zhàn)了。另外，這價位搭配天璣8400真的是香~
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本文編輯：@ 阿紅
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