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被 AMD 打懵,intel 也要用上 3D 緩存了

面對 3D 緩存的優勢,intel 終于還是彎腰了。

PC 圈的三劍客總是形影不離,這次當然也不例外。在 intel 和 AMD 都發布自己的新品后,沉默許久的 NVIDIA 終于開始出手了。

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首先是「兵馬未動糧草先行」,NVIDIA 最近正式上線了 NVIDIA APP,主要用來取代 GeForce Experience 和傳統的 NVIDIA 控制面板。

NVIDIA-APP

也就是傳統的精彩時刻錄制、濾鏡、更新驅動功能以及 NVIDIA 的主流設置都集中到這里面了。

NVIDIA-App

看到這里的同學可能會說,很普通嘛,也沒啥新東西。確實如此,但 NVIDIA 帶來了史詩級更新就是它可以「免登錄使用」,不過目前剛剛推出,據大伙兒實測 BUG 還不少,準備興沖沖更新的同學可以先等一等。

NVIDIA-bug

NVIDIA-bug

正所謂好馬才能配好鞍,隨著 40 系顯卡芯片的絕大部分停產,新的 50 系顯卡也在路上了。RTX 5090 的規格迎來了進一步的曝光,將采用臺積電 4NP 工藝(5nm)和 PG144/145-SKU30 PCB 設計。

RTX5090

核心方面稍微砍了一刀,采用 GB202-300-A1 核心,在總數為 192 個 SM 單元中啟用了 170 個,配備了 21760 個 CUDA 核心,頻率方面將達到 2.9GHz,對比 RTX 4090 又有大幅提升。面對 NVIDIA 在顯卡方面只手遮天的局勢,紅藍兩廠選擇了佛系對抗,轉頭在自己擅長的 CPU 領域搞起了軍備競賽。

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眾所周知,目前炙手可熱的 R7-9800X3D 算是坐穩了最強游戲 CPU 這把交椅,并且前身 R7-7800X3D 緊隨其后。

顯卡性能

在嘗到 3D 緩存的甜頭后,AMD 又要在線程撕裂者上面采用 3D V-Cache 技術了。在搭載 Ryzen Threadripper (線程撕裂者) PRO 7000 系列的華碩 Pro WS WRX90E-SAGE SE 主板的技術文檔中,出現了 3D V-Cache 的描述,并且可以靈活開關,可選自動、屏蔽、單堆棧、雙堆棧、四堆棧。

3D v-Cache

而目前 Threadripper PRO 7000 系列最高有 12 個 CCD ,預計會像自己的前輩霄龍 Genoa-X EPYC 9004X 系列處理器那樣每個 CCD 都堆疊3D緩存,合計容量 768MB,最高總三緩達到夸張的 1152MB。

CCD

而移動端平臺,AMD 在去年就發布了 Ryzen 9 7945HX3D,為 16C 32T 處理器,雖然是 R9-7950X3D 簡單的移植,不過能看得出來 AMD 要用 3D V-Cache 鋪滿自家全部的產品線了。

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在 3D V-Cache 的幫助下,無論是生產力還有游戲方面都有不小的提升。而 intel 這邊看到 AMD 在 3D 緩存加持下玩得風生水起,當下表示:跟!但不全跟。

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Intel 使用 3D 緩存

在最近媒體對 intel 的采訪中,intel 的技術傳播經理 Florian Maislinger 證實,intel 在開發具有大緩存的產品。明年將有一個帶有大緩存 Tile 的 CPU 問世,但只針對數據中心市場,而不是消費級,intel 的當務之急是盡快扭轉財政危機。

Intel新CPU

預計最快是在下一代的服務器 CPU Clearwater Forest 實現 3D 緩存堆疊。

3D緩存堆疊

翻譯過來是 intel 覺得打游戲的 CPU 市場沒啥利潤,不想搞多余的產線出來。不過雖然手握絕大部分的數據中心市場,但在營收上在今年 Q3 季度卻被 AMD反超,而且 AMD 的市場份額也在連年攀升。

市場營收

市場營收

面對 AMD 的 3D 緩存大軍其實 intel 也并不是后知后覺毫無動作,早在去年的 Meteor Lake 的設計支路上面,就已經搞過大緩存的路線;

Meteor-Lake

和 AMD 的 3D V-Cache 不同,intel 的思路是在 Base Tile 的基板層添加大容量 Adamantine 緩存,也就是 L4 級緩存,支持 128MB-512MB 容量堆疊,這樣的優點在于可以被任何一部分的 Tile 調用,減少通信延遲,從而增強整體性能。

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但結果顯而易見,intel 沒落實到實際當中去,并且繼任的 Lunar Lake 又搞了內存集成在 CPU 上面的操作,還成為了絕唱。

Lunar-Lake

數據來源:TechInsights、intel、AMD、NVIDIA、videocardz、TechSpot,圖源網絡。

結論

總的來說,intel 目前無論是在消費級領域還是服務器領域,市場占有率都還處于領先位置。但業務路線總是東一榔頭,西一棒槌。面對 AMD 的步步緊逼和自己日益縮減的市場,是否在消費級 CPU 上開發 3D 緩存方案那也難說的很吶!

本文編輯:@ 阿紅

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