作為市面上個人電腦和CPU的主要供應商,數十年來,其CPU產品線也經歷了多次的變革和創新。本文就來聊聊英特爾歷代CPU發布時間以及歷代酷睿架構及特點。
酷睿系列最早于2006年開始發售,旨在取代當時面向中高端市場的奔騰系列處理器,“擠牙膏”的時代由此開始。以下是歷代酷睿發布時間和插槽標準:?
2006年1月:酷睿 Solo、酷睿 Duo (P6 微架構的增強版本,?Core 微架構的前身),插槽 BGA479、FC-PGA478,65nm工藝;
2006年7月~2007年9月:酷睿 2 移動及桌面(core 微架構),包含Core 2 Solo(單核)、Core 2 Duo(雙核)、Core 2 Quad(四核)、Core 2 Extreme(可超頻);早期 65nm,后期升級到45nm(插槽比較多,這里不再羅列)。
2008年~2010年:第一代酷睿i系列,包括i3(2010)、i5(2009)、i7(2008),LGA1156;
2011年:第二代, LGA1155;
2012年:第三代,LGA1155;
2013年:第四代,LGA1150;
2015年:第五代,無桌面端;
2015年:第六代,LGA1151;
2017年:第七代,LGA1151;
2017年:第八代,首次推出的i9,LGA1151;
2019年:第九代,包括i3、i5、i7、 i9,LGA1151;
2020年:第十代,LGA1200;
2021年:第十一代,沒有推出桌面版的i3,LGA1200;
2021年:第十二代,LGA1700;
2022年:第十三代,LGA1700;
2023年:第十四代,LGA1700;
2023年12月: Core Ultra Meteor Lake-U/H 移動系列,即酷睿 Ultra 5/7/9 1xxH(如酷睿 Ultra 9 185H)以及酷睿 Ultra 5/7 1xxU(如酷睿 Ultra 7 165U);
2024年1月: Core Raptor Lake-U Refresh 移動系列,即酷睿 3/5/7 1xxU,如酷睿 7 150U;
2024年9月:?Lunar Lake ,即酷睿 Ultra 200V系列,如酷睿 Ultra 7 268V;
2024年10月:Arrow Lake-S,即酷睿 Ultra 200S系列,如酷睿 Ultra 9 285K。
以上英特爾歷代CPU發布時間統計截止2024年12月,以下是關于歷代酷睿架構的分享。
注意:這里不再說明早期產品,僅對酷睿 i 系列進行特征說明。
1代酷睿:Nehalem微架構,過渡性的升級,制程工藝從45納米縮小到32納米;將集顯轉移到處理器內部,同時增加了AES指令集。
2代酷睿:Sandy Bridge架構,基于 Westmere微架構的革命性升級,采用了環形總線結構和第二代動態加速技術;增加了AVX指令集,提高了浮點運算的速度(22納米時代開啟)。
3代酷睿:Sandy Bridge架構,(Ivy Bridge?擠牙膏),過渡性升級,32納米到22納米;HD Graphics升級到HD Graphics 2500/4000;增加了PCI Express 3.0接口。
4代酷睿:Haswell架構,重新設計了CPU核心結構和集成顯卡結構;采用了全新的芯片組平臺;第四代動態加速技術;增加了FMA3、BMI1/2、TSX等指令集。
5代酷睿:Haswell架構,(?Broadwell?擠牙膏 ),過渡性的升級,22納米縮小到14納米;將集成顯卡IGP升級到HD Graphics 5300/5500/6000或Iris Graphics 6100/6200;增加了L4緩存。
6代酷睿:Skylake架構(該架構一致沿用到第十代酷睿),再次重新設計了CPU核心結構和集成顯卡結構;采用了第五代動態加速技術;增加了AVX-512、SHA等指令集。
7代酷睿:代號Kaby Lake,優化了制程工藝,提高了效率和穩定性;集顯升級到UHD Graphics,支持4K分辨率和HDR顯等;增加了對HEVC、VP9等視頻編碼格式的硬件解碼支持。
8代酷睿:代號Coffee Lake,增加了核心數量,從最多四核八線程擴展到最多八核十六線程;增加了緩存容量和PCI Express通道數量。
9代酷睿:代號Coffee Lake Refresh,進一步增加了核心數量,擴展到最多十八核三十六線程;增加了緩存容量,提高了緩存命中率;優化了制程工藝,提高了效率和穩定性。
10代酷睿:代號Comet Lake,進一步增加了核心數量,擴展到二十四核四十八線程;優化了制程工藝;增加了對Wi-Fi 6和Thunderbolt 3等新型設備的支持。
11代酷睿:Cypress Cove架構,代號Rocket Lake,重新設計了CPU核心結構;并重新設計了集成顯卡(IGP)結構,采用了Xe-LP圖形核心;增加了DL Boost技術,提高了深度學習和人工智能的處理速度。
12代酷睿:Alder Lake架構,Goldden Cove+Gracemont混合架構(大小核),代號,采用了混合架構,將高性能核心和高效能核心集成在同一個芯片上;制程工藝也從14納米升級到10納米;集顯升級到Xe-HPG;支持DDR5內存、PCI Express 5.0接口等新型設備。
13代酷睿:整體沿用12代架構,代號Raptor Lake,工藝升級到7nm(Intel 7),13代相比12代無疑是擠牙膏的一代,在核心數和線程數以及緩存容量上有所增加,對D5支持更好。
14代酷睿:繼續沿用之前的大小核設計,代號Raptor Lake Refresh,算是基于13代的“小改款”,俗稱的擠牙膏之作,最后一代傳統酷睿。
1代Core Ultra:采用全新命名方式的第一代Core Ultra,仍舊采用P+E的大小核設計,intel 4 工藝。代號Meteor Lake-U,Meteor Lake-H,首代僅有移動U。
2代Core Ultra :酷睿 Ultra 200V(Lunar Lake)前代Meteor Lake-U的繼任者,多搭載于輕薄本,采用臺積電N3B工藝,首次搭載Xe2核顯,能效表現優秀;酷睿 Ultra 200S(Arrow Lake-S),即大家所說的所說的 15 代桌面酷睿處理器,同樣采用N3B工藝,能效提升明顯,但性能倒吸牙膏。
以上就是關于英特爾歷代CPU發布時間以及歷代酷睿架構的全部分享了。不得不說,藍廠在這些年擠牙膏的過渡產品實在是不少,要不是近些年代AMD迎頭趕上,不知會不會如今還在擠牙膏。